据外媒wccftech报道，苹果公司计划在未来的M6芯片上放弃采用台积电最新的2纳米N2P制程工艺，转而沿用标准N2制程。这一决策旨在控制晶圆生产成本并确保未来Mac电脑的稳定供货，苹果将通过架构优化来弥补制程差异带来的性能影响。与此同时，竞争对手高通与联发科则计划抢进N2P制程，试图凭借技术优势在性能上超越苹果。
报道指出，苹果正在为重新设计的OLED版MacBook Pro做准备，其搭载的M6芯片组预计将比市场预期更早问世。这一时间安排透露出苹果在制程选择上的战略转变：M6芯片不会采用台积电最先进的2纳米N2P工艺，而是选择与iPhone A20及A20 Pro系列相同的N2制程。这表明苹果的芯片研发策略正从单纯追求制程微缩转向更依赖其深厚的芯片设计经验来提升性能。
分析显示，台积电的N2与N2P制程在技术规格上存在差异，主要体现在效能与功耗优化方面。具体而言，N2P相较于N2，在相同功耗下可实现约5%的性能提升。但苹果评估认为，为这一微幅提升而采用成本更高的新制程并不划算。因此，M6芯片组决定沿用N2制程，此举不仅能显著节省昂贵的晶圆代工成本，还有助于提高良率，确保新款Mac电脑上市时的供货能力。
相比之下，安卓阵营的芯片巨头高通与联发科则展现出更强的进取心。台积电预计于2026年下半年开始量产N2P制程，高通与联发科将成为首批导入该技术的主要客户。这两家公司计划利用N2P制程的高时钟频率优势进行优化，试图在旗舰芯片组的运算性能上超越苹果的A20与M系列芯片。
面对竞争对手的步步紧逼，苹果似乎已定调未来的竞争焦点不在制程军备竞赛，而在于架构设计的精进。尽管放弃了N2P制程带来的5%性能红利，苹果仍有信心通过核心架构的改良与软硬件整合，维持其产品在市场上的竞争优势。这场“架构优化”与“先进制程”的较量，将成为未来两年半导体行业的重要观察点。
