据外媒wccftech报道，英伟达CEO黄仁勋近期访问中国台湾时透露，公司将推出新一代AI PC芯片，并确认继续与联发科合作开发。该芯片预计今年下半年发布。
据《联合报》报道，黄仁勋表示这款芯片将具备“低功耗、高性能”特点，尤其适合边缘AI场景。目前细节尚未完全公开，但已知其将采用台积电3纳米工艺，并支持ARM版Windows系统。
关于该芯片的传闻已流传较长时间。有消息称，英伟达对初版设计并不满意，导致其推迟至2026年推出。该芯片很可能是DGX Spark中GB10超级芯片的简化版，通过减少核心与降低功耗适配消费级市场，其集成显卡可能搭载RTX小芯片。英伟达或优先在ARM生态中试行此设计，以更稳妥地推进。
随着边缘AI应用升温，以及英特尔Panther Lake等芯片的市场聚焦，笔记本与小型设备将成为今年焦点。英伟达有望借助AI PC热潮，构建覆盖企业与普通消费者的统一生态。
