科技界迎来重磅消息，据多方权威媒体报道，苹果公司与英特尔经过长达一年多的密集谈判，已达成一项初步协议。根据协议，英特尔将为其代工生产部分苹果设备所需的自研芯片。这一合作标志着苹果正式开启供应链多元化战略，打破了过去长期依赖台积电（TSMC）独家代工的格局。
知情人士透露，双方已在近期敲定了正式协议。合作初期，英特尔的代工业务很可能聚焦于部分入门级芯片，例如搭载于iPad和Mac电脑上的低配版M系列芯片。未来，合作范围有望进一步扩展至非Pro版iPhone所使用的A系列芯片。有分析师预测，英特尔最早可能在2028年开始为苹果代工A22芯片。在整个合作中，苹果仍将主导芯片的架构设计，英特尔仅负责制造环节，模式与台积电一致。
此次合作的背后，是苹果对供应链风险的深刻考量。当前，在人工智能热潮的推动下，英伟达等公司对台积电先进制程产能的需求激增，导致苹果的芯片供应受到限制，甚至iPhone 17系列都曾出现供货短缺的情况。引入英特尔作为第二货源，将有效帮助苹果缓解产能压力，并增强其在供应链中的议价能力。
对于英特尔而言，拿下苹果这一重量级客户无疑是其代工业务的一剂强心针。在新任CEO陈立武的推动下，英特尔正加速推进18A（1.8nm）和14A（1.4nm）等先进工艺的研发，具备了承接高端订单的技术能力。消息公布后，英特尔股价应声大涨。此外，美国政府的积极推动也是促成此次合作的关键因素，旨在加强美国本土的芯片制造能力。
首批由英特尔代工的苹果芯片预计在2027至2028年间面世。
苹果引入英特尔代工，这对未来的芯片格局意味着什么?欢迎在评论区分享你的看法！
