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iPhone 18 Pro 最新消息 弃灵动岛?配台积电2nm芯片?

时间:2026-01-19 20:42:38 作者:Abby

  综合微博及多个海外科技媒体爆料,苹果下一代iPhone 18系列的设计与配置正逐渐浮出水面,此次更新或将成为近年来iPhone外观与功能的最大变革。

  据供应链消息,苹果计划在iPhone 18 Pro系列中彻底取消沿用多年的“灵动岛”设计,转而采用更先进的屏下技术。这一改变将带来两大核心升级:

  ‌Face ID组件隐藏于屏幕下方‌:通过“拼接微透玻璃”技术,红外传感器可穿透屏幕,仅保留前置摄像头单挖孔设计,且位置可能从中央移至左上角。屏占比突破94%‌:得益于屏下技术,屏幕比例将接近全面屏,视觉体验显著提升。

  与此同时,备受期待的折叠屏iPhone(或命名为iPhone Fold)有望与标准版同步发布,进一步丰富产品线。值得注意的是,基础版iPhone 18将保留动态岛设计,以明确区分与Pro系列的高端定位。

  知名爆料人Jon Prosser(曾因多次准确爆料被苹果起诉)近日发布自制渲染视频,进一步佐证了单挖孔设计的真实性。视频显示,iPhone 18系列将新增酒红色、褐色及紫色三种配色,同时保留经典黑白两色。机身背盖设计则延续iPhone 15系列的风格,未出现明显改动。

  ‌搭载4800万像素主镜头,支持f/1.4至f/2.8手动光圈调节。强光环境下可缩小光圈提升景深与锐度,暗光场景则放大光圈增加进光量,有效降低噪点。配备f/2.0大光圈的4800万像素潜望式长焦镜头,进一步强化远摄能力。

  性能方面,iPhone 18 Pro将首发搭载基于台积电2nm工艺(N2)的A20 Pro芯片。相比前代3nm技术,其性能预计提升15%,功耗降低30%。此外,为适配更强大的本地AI模型,A20 Pro的神经网络引擎性能将显著增强。通信方面,苹果将全面换装自研C2基带芯片,优化5G与卫星通讯表现。

  从外观到硬件,iPhone 18系列的多项爆料均指向苹果对产品线的深度重构。Pro系列取消动态岛、折叠屏加入、相机与芯片的全面升级,均预示着苹果正试图突破现有设计框架,为消费者带来更具差异化的体验。不过,最终产品表现仍需等待官方发布确认。

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