美光科技（Micron）正推进在日本广岛现有厂区扩建新厂的战略布局，拟投资约1.5万亿日元（约96亿美元）专注于人工智能用高带宽内存（HBM）芯片生产。该工厂计划于明年5月启动建设，2028年正式投产，此举旨在构建多元化生产基地以降低对中国台湾地区先进芯片制造的过度依赖。
为扶持本土半导体产业，日本经济产业省将为该项目提供最高5000亿日元补贴，通过政策激励吸引美光、台积电等国际企业扩大在日投资规模。
此前，美光HBM产能主要集中于美国及中国台湾地区，随着AI与数据中心领域投资激增推动HBM需求持续走高，此次建厂是其自2019年以来首次启动新厂项目，旨在通过强化日本生产布局提升供应链抗风险能力，并增强与SK海力士等市场领跑者的竞争实力。
技术准备方面，美光已于今年5月在广岛工厂导入先进制程所需的极紫外光（EUV）设备，为未来量产下一代高带宽内存HBM4奠定关键技术基础。
