受全球半导体材料供应紧张影响，PC硬件价格可能面临新一轮上涨压力。近日，全球高端电路铜箔领域拥有近90%市场份额的日本三井金属宣布，从2026年4月起其MicroThin铜箔产品提价12%。紧随其后，三菱瓦斯化学也计划从4月起将包括树脂涂层铜箔在内的多款产品价格上调30%。
铜箔是印刷电路板的核心原材料，其价格波动将迅速传导至主板、显卡、电源等所有电子组件，直接影响PC硬件成本。
此番涨价主要由三大因素驱动：首先，AI产业的爆发式增长带来"降维打击"，AI芯片及相关服务器对铜箔的消耗量是传统行业的两倍，导致厂商优先供应AI巨头，挤占了普通PC硬件的产能;其次，受美国政策调整及矿石短缺影响，伦敦金属交易所铜价在2026年1月创下历史新高;此外，特朗普关税政策引发的市场不安促使美国去年进口了170万吨铜，大规模战略囤货进一步加剧了流通市场紧张。
当前供应链已现混乱迹象，甚至有硬件厂商在采购金属时遭遇诈骗。
