近日，据台媒电子时报报道，英伟达CEO黄仁勋于5月28日在台北举行的“万亿美元晚宴”后接受媒体采访，谈及AI行业竞争、云服务商自研芯片等话题。当被问及对华为半导体“韬（τ）定律”和“逻辑折叠”技术的看法时，黄仁勋表示：“这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁。”
黄仁勋认为，台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已近10年，技术非常先进。华为采用这种技术，可以在不进一步缩小半导体制程线宽的情况下，将晶体管数量加倍甚至增加3到4倍。他强调，这是一种优秀的技术，但台积电掌握这项技术已有十年之久。
据此前报道，在5月25日召开的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布了“韬定律”，这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则。该定律构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
