华为发布“韬定律”突破摩尔定律 引领半导体新路径

　　5月25日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中正式发表了“韬（τ）定律”，这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。

　　“韬定律”提出以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延，提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。在当前摩尔定律面临物理极限和成本红利的双重挑战下，该定律构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

　　何庭波透露，今年秋季华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。她强调：“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”