近日，Intel面向数据中心领域的下一代AI推理卡“新月岛”（Crescent Island）的PCB样板照片曝光。该卡基于Xe3P架构，主打高能效与低成本，采用风冷散热，预计将于2023年下半年向客户送样。
从曝光的PCB设计来看，正反两面共设有20个LPDDR5X显存焊接位（正面12颗，背面8颗），每颗容量8GB，总计可提供160GB显存。与高端AI卡常用的HBM显存不同，选用LPDDR5X显然是为了在保证较大容量同时，有效控制成本，从而提升产品的性价比优势。
值得注意的是，PCB板上预留了18个供电位，但实际仅启用了13个，暗示未来可能推出供电规格更高的版本。供电接口采用了12V-2x6 16针，位于PCB尾部，边缘还设有一个用于调试的USB-C接口。
Intel此前已明确表示，Xe3P架构目前暂无游戏显卡计划，将专注于AI推理与专业计算市场。随着“新月岛”的逐步曝光，Intel在数据中心AI加速领域的布局正日趋清晰。
英特尔新显卡PCB样板曝光：配备160GB LPDDR5X显存
