英伟达CEO黄仁勋今日在GTC大会记者会上谈及全球制造产能时表示，AI推理的转折点已经到来，开源工具和智能体系统正在全球普及，因此需要“非常、非常多数万亿美元规模的产能”，芯片厂将会相当忙碌。
黄仁勋透露，英伟达正与台积电共同开发CPO（共封装光学）技术，并将相关技术授权给供应链，推动各方协同合作。他强调，从组装到封装每个环节都极其复杂，英伟达与各地供应链合作密切。在前一日的主旨演讲中，他宣布推出由三星代工生产的新芯片Groq 3 LPU，并表示全球首款采用CPO技术的Spectrum-X以太网交换机正全速生产，该技术由英伟达与台积电共同研发。
黄仁勋表示，很高兴能与全球顶尖的台积电合作，同时也与三星在Groq芯片上携手，并与所有内存、连接器及硅光子供应商展开合作。他强调，AI运作需要大量短期、工作及长期记忆，内存是AI非常重要的组成部分。
