台积电早前对美国建厂态度谨慎，但近年来已累计承诺投资达1650亿美元。然而，美方近期再度提出更高的投资要求。
美国商务部长雷蒙多近日在采访中批评了前任总统拜登签署的《芯片法案》。她指出，台积电虽获得60亿美元补贴，但仅对应约600亿美元的厂房建设投资，这一比例“并不对等”。尽管台积电此后已将投资计划提升至超过1600亿美元，雷蒙多仍表示不足，预期台积电应在美投资超过2000亿美元(约合1.4万亿元人民币)，并创造3万个就业岗位，这才“符合应有承诺”。
值得注意的是，这一最新要求的2000亿美元，相比美方此前一度提出的超过3000亿美元投资预期已有所降低，但仍远超出企业的承受范围。
面对美方再度加码的压力，台积电回应极为低调，仅表示相关信息以公司公告为准，不予置评。
近年来，台积电在美投资持续加码，原先被视为核心筹码的先进制程及封装技术也逐步向美国转移。目前，其在美国量产的一期工厂已生产4纳米芯片，后续3纳米、2纳米以及未来的A16、A14等制程也计划落地美国生产。
然而，在美建厂仍面临诸多挑战，包括建厂成本高昂、合格承包商稀缺，以及企业文化在美国本地适应困难等实际问题。
根据台积电发布的第三季度财报，其美国子公司当季盈利仅0.41亿新台币，较第二季度的42.23亿新台币大幅下滑99%。
