SK海力士将进军DRAM代工领域，首位客户已锁定一家韩国Fabless企业。据韩媒《文化日报》12月4日报道，双方正就定制化DRAM生产进行合作洽谈，计划最早于2027年启动量产。
此举旨在提升其中国无锡工厂的产能利用率，同时减少韩国无晶圆厂企业对力积电等代工厂的依赖。SK海力士在保持IDM模式运营的同时，将新增存储芯片代工业务。
SK海力士其核心优势在于其先进的1c（第六代10纳米）工艺技术，该技术采用HKMG（高K金属栅极）工艺，能实现8.5Gbps的高传输速率，并显著降低功耗。此外，SK海力士在HBM（高带宽内存）领域的领先地位（占全球75%份额）和强大的产能（无锡工厂月产18万片12英寸晶圆）也为代工业务提供了坚实的技术和规模基础。
在HBM（高带宽存储器）领域，SK海力士是英伟达的核心供应商，为其AI GPU（如H100、A100等）独家供应HBM3内存，2025年其HBM市占率高达70%，且全年产能已被预订一空。此外，SK海力士还与英特尔在服务器领域深度合作，其DDR5内存被应用于英特尔的CPU平台。
