近期，受人工智能市场强劲驱动，HBM（高带宽内存）与传统DRAM芯片需求持续攀升，带动价格大幅上涨。然而，全球主要DRAM厂商在产能扩张方面却普遍保持谨慎，并未因市场火热而盲目投入新产线建设。
其背后核心顾虑在于对“AI泡沫”的担忧。厂商担心，若人工智能热潮退去，市场需求骤减，此前投入的数百亿美元新产能将面临无人问津的风险。
因此，多数企业转向更为稳妥的策略：在不新建晶圆厂的前提下，对现有产线进行改造，将部分原用于生产PC DRAM的产能转向附加值更高的HBM产品。这一调整虽然有效应对当前HBM需求，却也导致PC内存芯片的供应被挤压。
尽管AI企业已制定多年扩张计划，需求前景看似明确，DRAM大厂仍将战略重心放在技术升级上，包括推进制程微缩、堆叠层数提升、混合键合技术，以及扩大HBM产能，而非简单扩大整体产能。
据TrendForce分析，目前仅有三星与SK海力士小幅扩建生产线，美光则需等待其位于美国的ID1新厂投产，预计最快也要到2027年。因此，市场预计到2026年，PC内存供应紧张的局面仍将持续。
