高通公司向德媒ComputerBase确认，其旗舰级Windows on Arm芯片骁龙X2 Elite Extreme采用了台积电两种不同的3nm制程工艺混合架构。该芯片是全球首款频率达5GHz的Arm处理器，集成18核CPU，包括12个Prime核心和6个Performance核心，其中2个Prime核心的加速频率可达5GHz。
为实现高性能与能效平衡，芯片主体采用能效优化的N3P工艺，而对频率要求更高的部分核心则使用支持更高电压的N3X工艺。后者虽性能更强，但功耗和漏电也更高。通过混合使用N3P与N3X，高通在单一芯片上兼顾了峰值性能与整体能效。
这一设计基于台积电FinFlex技术，允许在同一芯片中集成同一制程家族的不同变体，为异构架构设计提供了更高灵活性。
骁龙X2 Elite Extreme采用混合架构N3X性能与N3P能效
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