12月8日，联发科正式发布了天玑8200 SoC。根据联发科官方给出的信息来看，天玑8200的制程工艺升级至台积电的4nm，性能得到了显著提升。
架构方面，天玑8200 CPU采用1+3+4三丛集架构，1颗A78大核主频达到了3.1GHz。与前代采用5nm制程的天玑8100相比，大核主频提升近9％。
天玑8200的GPU部分集成了Mali-G610六核芯。同时，天玑8200还支持LPDDR5 6400内存和UFS3.1规格的闪存。
其它方面，天玑8200支持Wi-Fi6E、蓝牙5.3、北斗三频、GPS双频导航等功能。据悉，Redmi K60E和iQOO Neo7 SE等产品将会搭载该处理器于不久后陆续上市。
