今天，外媒放出了 AMD 新一代主板的消息。
据报道，AMD 将在下周的中国台北电脑展上发布下一代芯片组。AM5 平台首发将至少有三款芯片组，分别是 X670E、X670 和 B650。
X670E 将是一个特殊的型号，其中 E 代表 Extreme，其在功能或特性方面似乎与 X670 芯片组没有区别。但是，X670E 主板必须提供 PCIe 5.0 SSD 和显卡支持，而 X670 的主板可以不满足这个条件，提供 PCIe 4.0 显卡或 SSD 支持。
此外，X670E 和 X670 主板配备两个 Promontory 21 小芯片，而 B650 主板配备一个 Promontory 21 小芯片。AMD 的芯片组合作伙伴仍然是 ASMedia。
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